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Ag-COAT
銀保護劑

水溶性銀保護劑，保護膜抗硫化性能優(yōu)越，不影響導電和焊接。

Ag-COAT

35~65 mL / L

45~50

0.5~5.0

添加劑 Add.

 10~30 mL / L

Ag-USP
銀保護劑

能在銀表面形成單分子層的抗氧化保護膜，不影響導電和焊接。

Ag-USP

10

室溫

 1.0~2.0

1,1,1-三氯乙烷

90

Cu-UCP
銅保護劑

其水溶液在銅表面形成的透明保護膜，抗氧化、導電、可焊。

Cu-UCP

10 (條件苛刻)
2~5 (條件一般)

60~70

3.0~5.0

Cu-1556HF
銅保護劑

水溶性銅保護劑，閃點高于38℃，
透明保護膜抗氧化和硫化能力強，不影響銅的導電性和焊接性。

Cu-1556HF

5~8 (條件苛刻)
0.5~1.25
(條件一般)

25~60

30~90 S

Cu-1556
銅保護劑

水溶性銅保護劑，閃點較低，透明保護膜抗氧化、抗硫化能力強，不影響銅層的導電性和焊接性。

Cu-1556

5~8 (條件苛刻)
0.5~1.25
(條件一般)

25~60

30~90 S

US-10
鍍鋅鈍化膜封閉劑

為水溶性透明有機保護劑，用于封閉鍍鋅層鈍化膜，提高抗蝕性。

US-10

100~300
mL / L

15~30

10~40 S
(浸漬時間)

UMP
金屬保護劑

可保護多種金屬，特別用作化學鍍鎳的防護層。干燥固化速度快。

UMP

85~100

室溫

60