產(chǎn)品名稱 | 應(yīng)用工藝 | 控制參數(shù) | 特點(diǎn) |
ULTRAPWB? UPLATE Cu-ST20 | 電鍍光亮銅 | ST-20M開缸劑:10ml/l ST-20B光亮劑:5ml/l ST-20C調(diào)整劑:0.4 ml/l CuSO4?5H2O:70g/L Clˉ(氯離子):50 mg/L H2SO4(硫酸):200g/L 溫度;18-30℃ | 1:是一種均鍍與深鍍能力都極好的光亮酸性鍍銅工藝,特別適用于印制線路板的穿孔電鍍。 2:電鍍添加劑的分解產(chǎn)物不會影響鍍液,并能使鍍液性能長期穩(wěn)定; 3:鍍層無應(yīng)力,延展性好,能承受多次熱沖擊循環(huán); 4:電流密度在1~5A/dm2;溫度在20~30℃;硫酸銅濃度在60~90g/L之間,都有極好的光亮度和均鍍能力; |
ULTRAPWB? UPLATE Ni-603 | 耐高溫電鍍鎳 | Ni(鎳):110 g/L H3BO3(硼酸):40 g/L Ni-603陽極活化劑A.A:80 ml/l Ni-603添加劑Additive:30 ml/l Ni-603 補(bǔ)充劑R:20 ml/l Ni-603潤濕劑W.A:1ml/l 溫度:55℃ PH值:3.2 電流密度:5-35 A/dm2 | 1:是專為解決純錫鍍層IR-Reflow后的變色現(xiàn)象而設(shè)計(jì),是一種氨基磺酸型鍍鎳工藝。 2:該工藝所形成的半光亮鎳鍍層具有極佳的延展性,極適宜作為電子鍍錫層的底層,能有效防止錫鍍層經(jīng)熱處理之后的變色,并保持其優(yōu)異的可焊性。 3:鎳鍍層與任何一種SOLDER 錫鍍層相配合,能有效抑制錫層在IR-Reflow后變色,并保持良好的可焊性。 4:鍍層應(yīng)力低,延展性好。 |
ULTRAPWB? UPLATE Ni-602 | 低應(yīng)力電鍍鎳 | Ni(鎳):75 g/L Ni(NH2SO3)2:340 g/L H3BO3(硼酸):40 g/L Ni-602陽極活化劑A.A:65 ml/l Ni-602 補(bǔ)充劑R:12 ml/l Ni-602潤濕劑W.A:2ml/l 溫度:54℃ PH值:4.0 電流密度:1.6-8.6 A/dm2 | 1:是專門化的氨基磺酸型鍍鎳添加劑,能獲得半光亮、低應(yīng)力延展性好的鎳鍍層。 2:電流密度范圍寬,可在較高的電流密度下施鍍,電鍍速率高。1.6-8.6 A/dm2 3:采用非氯離子型的陽極活化劑,有效地保證了陽極的正常溶解和鍍層的低應(yīng)力特性; 4:在ULTRANICK?Ni-602補(bǔ)充劑中,更含有應(yīng)力消除劑,維護(hù)了鍍層穩(wěn)定的低應(yīng)力性能; |
ULTRPWB? UPLATE Sn-748 | 硫酸亞錫電鍍 | 硫酸亞錫:15-25 g/L 硫酸(CP級):9-11% Sn-748添加劑Add.:5-10 ml/l 溫度:16-27℃ 電流密度:1-3 A/dm2 | 1:含有可使鍍層均勻的細(xì)化劑。 2:用于開缸和補(bǔ)充,使用方便。 3:鍍液分散性好,可在高厚徑比的穿孔中施鍍。 4:鍍層的抗蝕性能高。 |
ULTRAPWB? UPLATE Sn-702 | 高速啞純錫電鍍 | Sn(錫):60 g/L Sn-700酸140 ml/l Sn-702Add:40 ml/l 電流密度:5.5-32 A/dm2 | 1:甲基磺酸型工藝,不含氟硼酸鹽; 2:操作范圍寬,穩(wěn)定性好,泡沫少; 3:鍍層可焊性好; 4:鍍液過濾容易; |
ULTRAPWB? UPLATE Sn-701L | 高速光亮純錫電鍍 | Sn(錫):60 g/L Sn-700酸140 ml/l Sn-701L:40 ml/l 電流密度:5.5-32 A/dm2 | 1:可以在很低溫度下操作,獲得均勻、穩(wěn)定的有光澤純錫鍍層。 2:本工藝能在純錫鍍層中含極少的有機(jī)物,具有極優(yōu)秀的可焊性能,已被廣泛應(yīng)用于電子/PCB工業(yè)領(lǐng)域。 |
ULTRAPWB? UPLATE Au-802 | 酸性閃鍍金 | Au (金):0.8-2.5g/L Au-802開缸劑 B:60% pH:3.5-4.0 溫度:40-60℃ | 1:是一種酸性鍍純金工藝,鍍層均勻光亮,電鍍時間短,最大厚度可達(dá)1um。 2:鍍層均勻光亮 3:鍍層硬度 50-80HV |
ULTRAPWB? UPLATE Au-803 | 酸性鍍金 | Au (金):4-6 g/L Au-803開缸劑 B:60% pH:4.7-5.2 溫度:30-40℃ | 1:是一種酸性鍍純金工藝,鍍層均勻光亮,其厚度可按需要調(diào)節(jié),極為方便工藝操作簡便; 2:鍍層均勻光亮 3:可按要求調(diào)節(jié)鍍金層的厚度,鍍速比酸性閃鍍金工藝高。 |
ULTRAPWB? UPLATE Au-804 | 高純度中性鍍金 | Au (金):4-8 g/L Au-804缸劑 B:60% pH:5.5-6.5 溫度:50-70℃ | 1:是一種高純度的中性鍍金工藝,其鍍層純度高達(dá)99.99%, 2:鍍層硬度50~80HV; 3:鍍層厚度為1mm時,沉積重量1.92mg/cm2 4:鍍層分布均勻、孔隙率低、可焊性佳; |
ULTRAPWB? UPLATE Au-UCC | 酸性耐磨鍍金 | Au (金):4-6 g/L Au-UCC開缸劑B:60% Co (鈷):0.15-0.2 g/L pH:4.7-5.2 溫度:30-40℃ | 1:是一種酸性耐磨鍍金工藝,鍍層含金屬鈷,硬度很高,具有極好的耐磨性能和抗腐蝕性能。2:鍍層均勻光亮,可焊性好,接觸電阻極小。特別適用于接插件和印刷線路板插頭的鍍金。 3:鍍層硬度高達(dá)120-190HV,抗磨性能好,插頭鍍金的插拔次數(shù)高達(dá)1000次; 4:鍍層均勻光亮,可焊性佳,且接觸電阻小(0.6mΩ); |