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RoHS指令的環(huán)保型無鉛純錫電鍍工藝、無鉛有機(jī)保焊膜工藝(OSP)、化學(xué)沉銀工藝、無氰鍍鋅工藝、塑膠電鍍工藝(POP)、無氰鍍銀工藝、無氰堿性鍍銅工藝、以及無氰酸性青銅電鍍工藝等
產(chǎn)品系列
Product series
電鍍添加劑系列(ULTRA PLATING)
產(chǎn)品名稱應(yīng)用工藝控制參數(shù)特點(diǎn)
ULTRAPWB? UPLATE
Cu-ST20
電鍍光亮銅ST-20M開缸劑:10ml/l
ST-20B光亮劑:5ml/l
ST-20C調(diào)整劑:0.4 ml/l
CuSO4?5H2O:70g/L
Clˉ(氯離子):50 mg/L
H2SO4(硫酸):200g/L
溫度;18-30℃
1:是一種均鍍與深鍍能力都極好的光亮酸性鍍銅工藝,特別適用于印制線路板的穿孔電鍍。
2:電鍍添加劑的分解產(chǎn)物不會影響鍍液,并能使鍍液性能長期穩(wěn)定;
3:鍍層無應(yīng)力,延展性好,能承受多次熱沖擊循環(huán);
4:電流密度在1~5A/dm2;溫度在20~30℃;硫酸銅濃度在60~90g/L之間,都有極好的光亮度和均鍍能力;
ULTRAPWB? UPLATE
Ni-603
耐高溫電鍍鎳Ni(鎳):110 g/L
H3BO3(硼酸):40 g/L
Ni-603陽極活化劑A.A:80 ml/l
Ni-603添加劑Additive:30 ml/l
Ni-603 補(bǔ)充劑R:20 ml/l
Ni-603潤濕劑W.A:1ml/l
溫度:55℃
PH值:3.2
電流密度:5-35 A/dm2
1:是專為解決純錫鍍層IR-Reflow后的變色現(xiàn)象而設(shè)計(jì),是一種氨基磺酸型鍍鎳工藝。
2:該工藝所形成的半光亮鎳鍍層具有極佳的延展性,極適宜作為電子鍍錫層的底層,能有效防止錫鍍層經(jīng)熱處理之后的變色,并保持其優(yōu)異的可焊性。
3:鎳鍍層與任何一種SOLDER 錫鍍層相配合,能有效抑制錫層在IR-Reflow后變色,并保持良好的可焊性。
4:鍍層應(yīng)力低,延展性好。
ULTRAPWB?
UPLATE
Ni-602
低應(yīng)力電鍍鎳Ni(鎳):75 g/L
Ni(NH2SO3)2:340 g/L
H3BO3(硼酸):40 g/L
Ni-602陽極活化劑A.A:65 ml/l
Ni-602 補(bǔ)充劑R:12 ml/l
Ni-602潤濕劑W.A:2ml/l
溫度:54℃
PH值:4.0
電流密度:1.6-8.6 A/dm2
1:是專門化的氨基磺酸型鍍鎳添加劑,能獲得半光亮、低應(yīng)力延展性好的鎳鍍層。
2:電流密度范圍寬,可在較高的電流密度下施鍍,電鍍速率高。1.6-8.6 A/dm2
3:采用非氯離子型的陽極活化劑,有效地保證了陽極的正常溶解和鍍層的低應(yīng)力特性;
4:在ULTRANICK?Ni-602補(bǔ)充劑中,更含有應(yīng)力消除劑,維護(hù)了鍍層穩(wěn)定的低應(yīng)力性能;
ULTRPWB? UPLATE
Sn-748
硫酸亞錫電鍍硫酸亞錫:15-25 g/L
硫酸(CP級):9-11%
Sn-748添加劑Add.:5-10 ml/l
溫度:16-27℃
電流密度:1-3 A/dm2
1:含有可使鍍層均勻的細(xì)化劑。
2:用于開缸和補(bǔ)充,使用方便。
3:鍍液分散性好,可在高厚徑比的穿孔中施鍍。
4:鍍層的抗蝕性能高。
ULTRAPWB? UPLATE
Sn-702
高速啞純錫電鍍Sn(錫):60 g/L
Sn-700酸140 ml/l
Sn-702Add:40 ml/l
電流密度:5.5-32 A/dm2
1:甲基磺酸型工藝,不含氟硼酸鹽;
2:操作范圍寬,穩(wěn)定性好,泡沫少;
3:鍍層可焊性好;
4:鍍液過濾容易;
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Sn-701L
高速光亮純錫電鍍Sn(錫):60 g/L
Sn-700酸140 ml/l
Sn-701L:40 ml/l
電流密度:5.5-32 A/dm2
1:可以在很低溫度下操作,獲得均勻、穩(wěn)定的有光澤純錫鍍層。
2:本工藝能在純錫鍍層中含極少的有機(jī)物,具有極優(yōu)秀的可焊性能,已被廣泛應(yīng)用于電子/PCB工業(yè)領(lǐng)域。
ULTRAPWB?
UPLATE
Au-802
酸性閃鍍金Au (金):0.8-2.5g/L
Au-802開缸劑 B:60%
pH:3.5-4.0
溫度:40-60℃
1:是一種酸性鍍純金工藝,鍍層均勻光亮,電鍍時間短,最大厚度可達(dá)1um。
2:鍍層均勻光亮
3:鍍層硬度 50-80HV
ULTRAPWB? UPLATE
Au-803
酸性鍍金Au (金):4-6 g/L
Au-803開缸劑 B:60%
pH:4.7-5.2
溫度:30-40℃
1:是一種酸性鍍純金工藝,鍍層均勻光亮,其厚度可按需要調(diào)節(jié),極為方便工藝操作簡便;
2:鍍層均勻光亮
3:可按要求調(diào)節(jié)鍍金層的厚度,鍍速比酸性閃鍍金工藝高。
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Au-804
高純度中性鍍金Au (金):4-8 g/L
Au-804缸劑 B:60%
pH:5.5-6.5
溫度:50-70℃  
1:是一種高純度的中性鍍金工藝,其鍍層純度高達(dá)99.99%,
2:鍍層硬度50~80HV;
3:鍍層厚度為1mm時,沉積重量1.92mg/cm2
4:鍍層分布均勻、孔隙率低、可焊性佳;
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Au-UCC
酸性耐磨鍍金Au (金):4-6 g/L
Au-UCC開缸劑B:60%
Co (鈷):0.15-0.2 g/L
pH:4.7-5.2
溫度:30-40℃  
1:是一種酸性耐磨鍍金工藝,鍍層含金屬鈷,硬度很高,具有極好的耐磨性能和抗腐蝕性能。2:鍍層均勻光亮,可焊性好,接觸電阻極小。特別適用于接插件和印刷線路板插頭的鍍金。
3:鍍層硬度高達(dá)120-190HV,抗磨性能好,插頭鍍金的插拔次數(shù)高達(dá)1000次;
4:鍍層均勻光亮,可焊性佳,且接觸電阻小(0.6mΩ);


華傲創(chuàng)產(chǎn)品系列
華傲創(chuàng)PWB產(chǎn)品系列