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RoHS指令的環(huán)保型無鉛純錫電鍍工藝、無鉛有機保焊膜工藝(OSP)、化學沉銀工藝、無氰鍍鋅工藝、塑膠電鍍工藝(POP)、無氰鍍銀工藝、無氰堿性鍍銅工藝、以及無氰酸性青銅電鍍工藝等
產(chǎn)品系列
Product series
ULTRAPWB? 表面處理OSP抗氧化系列
產(chǎn)品名稱應(yīng)用工藝控制參數(shù)特點
ULTRAPWB?
OSP
Cu-1806A		普通型OSP
（僅生產(chǎn)Cu板）		Cu-1806A：90-110%
總酸度：90-110%
pH值：2.5-2.8
膜厚：0.2-0.5μm
時間：60-90s
溫度：40-46℃		1：流程操作簡單，成本低廉
2：水溶性工藝，安全性高；
3：此膜堅固、平整、在3次以內(nèi)的無鉛SMT回流焊及PCB裝配過程中，可防止銅的可焊性遭到破壞。；
4：該工藝與本公司提供的清洗、微蝕、等專用產(chǎn)品一起使用，達至最佳效果。
ULTRAPWB?
OSP Cu-1806A(X)		選擇性O(shè)SP
（可生產(chǎn)含Au面銅板）		Cu-1806A(x)：90-110%總酸度：90-110%
pH值：2.5-2.8
膜厚：0.2-0.5μm
時間：60-90S
溫度：40-46℃		1：專用于選擇性金面的線路板，只在銅面形成有機膜而不會使金面氧化和上膜，
2：水溶性工藝，安全性高；
3：此膜堅固、平整、在3次以內(nèi)的無鉛SMT回流焊及PCB裝配過程中，可防止銅的可焊性遭到破壞。；
4：該工藝與本公司提供的清洗、微蝕、預(yù)浸等專用產(chǎn)品一起使用達至最佳效果。
ULTRAPWB? OSP Cu-HT耐高溫型OSP
（可選擇性生產(chǎn)含Au面Cu板）		濃度：Part A：90-110%
Part B：80-100%
pH值：2.8-3.2
總酸度：280-320
膜厚：0.2-0.6μm
溫度：32-43℃
時間：60-90s		1：OSP Cu-HT采用最新的配方體系，使得這層保護層能夠保證在下游裝配（SMT）工藝中在承受多次（）3次）的 Lead Free IR reflow 后仍能保持優(yōu)良的可焊接性能。
2：ULTRAPWB?OSP Cu-HT 也適合于選擇性的（含Au面銅板）Cu面保護處理,保持Au面不受污染,不變色.
ULTRAPWB?
OSP Cu-1856		銅面保護OSP
（生產(chǎn)Cu板）		Cu-1856：
一般性保護：1-2%
焊接保護：15-25%
溫度：30-50℃
時間：60-90S		1：專用于干膜之前和單面板Cu保護，可有效保護銅面不被氧化
2：成本低廉，操作簡單需將徹底清洗干凈的工件浸在工作液中，即可在工件表面形成有效的保護膜；極易溶于強酸
3：此膜不影響銅層的焊接性能和幾乎不改變接觸電阻，適用于對電子元件及線路板銅層的保護，也可用做焊接
ULTRAPWB? PC-1803選擇性O(shè)SP前的預(yù)處理PC-1803：5-15%
溫度：21-35℃
時間：30-60S
PH：8-10		是Cu-HT和Cu-1806A(X)線路板銅表面有機保焊劑工藝的預(yù)處理劑，以確保在銅表面能形成均勻的有機可焊性保護膜。


華傲創(chuàng)產(chǎn)品系列
華傲創(chuàng)PWB產(chǎn)品系列