產(chǎn) 品 名 稱 | 功用 / 特點(diǎn) | 添 加 劑 開 缸 量 | 電流密度 | 溫 度 | |
名 稱 | 開缸量(mL/L) | ||||
Cu-ST20 | 具有極好的均鍍與深鍍性能,鍍層無應(yīng)力,延展性佳,特別適用于印制線路板的穿孔電鍍。 | 開缸劑Mu | 10.0 | 1~5 | 18~30 |
光亮劑Bri. | 5.0 | ||||
調(diào)整劑Cor. | 0.15~0.6 | ||||
Cu-301 | 鍍速高、鍍層光亮、鍍層延展性好,極適宜進(jìn)行電鑄作業(yè)。 | 開缸劑Mu | 0.1~0.3 %V/V | 20~80 | 46~60 |
添加劑Add. | 0.1~0.2 %V/V | ||||
C-303 | 出光速度快,深鍍能力強(qiáng),整平性能好,溫度范圍寬,罕見麻點(diǎn)和針孔。應(yīng)用于五金、塑膠等。 | 開缸劑Mu | 10~15 | 1~6 | 20~40 |
添加劑 A | 1~3 | ||||
添加劑 B | 0.5~1.5 | ||||
Cu-305 | 新型光亮酸性鍍銅工藝,具有極高的覆蓋能力,深鍍能力和整平性能極佳,通用性良好。 | 添加劑 A | 0.1~0.3 | 1~6 | 2.~45 |
Cu-306 | 無氰無磷工藝,具超強(qiáng)的分散和覆蓋能力。可在多種基材上施鍍。 | Cu-306 E | 8~12 %V/V | 0.5~2.7(掛) | 38~60 |