產(chǎn)品名稱 | 應用工藝 | 控制參數(shù) | 特點 |
ULTRAPWB? UPTH UC-100 | 除油/調(diào)整 | 100: 4 - 6% DI water: balance | 1: 提供一種有接收力的界面于化學銅沉積層,適用于制造多層印制線路板之用。 2:和沉銅工序配合使用時,能提高孔壁的完整性。 3:能除掉輕微的氧化物 4:能清除微小的污漬 5:能調(diào)整環(huán)氧樹脂/玻璃層壓板的界面 |
ULTRAPWB? UPTH ME-1802L | 微蝕 | 1802L:15-25% H2SO4:2-4% 溫度:21-32C 時間:30-60S | 1:不含氟化物,不侵蝕工件; 2:可在銅表面產(chǎn)生一光亮、清潔、均勻的粗化層; 3:高載荷能力,良好的適應性,可應用于多種處理流程; 4:反應過程中不產(chǎn)生高熱量,廢液處理簡單易行。 |
ULTRAPWB? UPTH Pd-300 | 活化 | 純水 :Balance 鹽酸 :4-6% Pd-300 :180-240g/l(攪拌至完全溶解) Pd-301: 2-4%(攪拌使之均勻) | 1:無電鍍銅時氧化還原反應中的催化劑,主要成份是pd,鹽酸,亞錫離子及氯化物。 2:為后續(xù)沉銅提供沉積條件。 |
ULTRAPWB? UPTH AC-305 | 加速 | 純水: Balance AC-305: 8-12% H?SO? : 4-6% | 用以除去孔壁亞錫與氯離子化合物,露出鈀金屬與化學銅的銅進行氧化還原作用,且可防止催化劑帶來對化學銅的污染 |
ULTRAPWB? UPT H Cu-500 | 沉銅 | Cu:2.5-3.5g/L HCHO:23-27ml/l FreeNaOH:17-20g/L 溫度:34-36C 沉積速率:1.2um/ 25min | 1:極適合化雙面及多層線路板之穿孔金屬化之用。 2:能產(chǎn)生一層覆蓋力佳,附著力好之化學銅層,若再經(jīng)過酸銅電銅工藝,將孔壁銅層加厚至 20 - 25 微米,便能防止于波焊中"破孔"發(fā)生。 3:此溶液有極佳之穩(wěn)定性 |