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SC-1801
銅表面活化/除油劑

酸性液體，對(duì)印制線路板銅表面進(jìn)行除油和活化?？蓢娍山?。

SC-1801

10~20 (噴淋)
20~30 (浸漬)

38~43 (噴淋)
43~49 (浸漬)

0.5~1(噴淋)
3~5 (浸漬)

ME-1802
銅表面微蝕劑

固體材料，與硫酸一起配成的微蝕液，可在銅表面產(chǎn)生光亮、清潔、均勻的粗化層。

ME-1802

60~90 g/L (噴淋)
90~120 g/L (浸漬)

21~32 (噴淋)
21~32 (浸漬)

0.5~1(噴淋)
1~2 (浸漬)

硫酸

1~2 (噴淋/浸漬)

ME-1802L
銅表面微蝕劑

液體材料，其非絡(luò)合性水溶液，可在銅表面產(chǎn)生光亮、清潔、均勻的粗化層。極好的銅面處理劑。

ME-1802L

25~35
(噴淋/浸漬)

21~32 (噴淋)
21~32 (浸漬)

0.5~1(噴淋)
1~2 (浸漬)

硫酸

2~4(噴淋/浸漬)

PC-1803
銅保護(hù)預(yù)處理工藝

本工藝與SC-1801、ME-1802、Cu-HT配套，完成OSP過程。

PC-1803

3~6

21~43

10~40S(噴)
45~90S (浸)

Cu-HT
高溫/無鉛銅面保護(hù)劑

在線路板銅表面和孔內(nèi)形成一層致密的、均勻的、無鉛的、耐高溫的、可焊性好的有機(jī)保護(hù)膜。

Part A

10

  38

  1

Part B

30

Part C

 0.4

Cu-1806A
無鉛可焊性銅保護(hù)劑

在線路板銅表面和孔內(nèi)形成一層致密的、均勻的、無鉛的、可焊性好的有機(jī)保護(hù)膜

Cu-1806A

 100

  41~46

  0.5~1.5

補(bǔ)充劑 R

 用于調(diào)整濃度

添加劑 Add.

用于調(diào)整酸度

Cu-1806A (X)
可焊性銅保護(hù)劑

在線路板銅表面和孔內(nèi)形成一層致密的、均勻的、無鉛的、可焊性好的有機(jī)保護(hù)膜

Cu-1806A (X)

 90~110(強(qiáng)度)

41~46

0.5~1.5

補(bǔ)充劑 R

用于開缸和補(bǔ)充

添加劑 Add

用于調(diào)整酸度

AD-1488
銅表面活化/除油劑

酸性水溶液，可對(duì)銅表面進(jìn)行除油、活化處理。適于噴射應(yīng)用。

AD-1488

 15~50

21~43

0.5~4.0

  Cleaner-1810
清洗劑

穩(wěn)定的雙氧水/硫酸型清洗活化工藝，特別設(shè)計(jì)用于化學(xué)沉銀前的銅表面處理。適用于垂直線和水平線，可噴可浸。

Cleaner-1810 M

5 (噴淋/浸漬)

  25
(噴淋/浸漬)

  0.5(噴淋)
5 (浸漬)

Cleaner-1810 S

1 (噴淋/浸漬)

雙氧水(35%)

5

硫酸

0.2

PC-1816
微蝕劑

不含鐵的微蝕清洗劑，用于在熱風(fēng)整平及涂膜前調(diào)整銅表面。

PC-1816

15~50

24~35

試驗(yàn)決定

雙氧水(35%)

4~5

Micro-1820
微蝕劑

強(qiáng)酸性濃縮體，不含氟。在化學(xué)鍍銀前對(duì)線路板銅表面進(jìn)行微蝕處理，粗化層光亮、均勻。

Micro-1820

20~30 (噴淋)
30~40 (浸漬)

  25~30

0.5~1.0(噴)
1.5~3.0 (浸)

擰檬酸

10 g/L (噴淋/浸漬)

Micro-1822
微蝕劑

弱腐蝕性粉末，與硫酸一起配成不含螯合物的微蝕液，在沉銀前對(duì)線路板銅表面進(jìn)行微蝕處理。

Micro-1822

60~90 g/L (噴淋)
90~120 g/L (浸漬)

21~30(噴淋)
21~30 (浸漬)

0.5~1(噴淋)
1~2 (浸漬)

硫酸

1~2(噴淋/浸漬)

Cu-ST20
光亮酸性鍍銅

具有極好的均鍍與深鍍性能，鍍層無應(yīng)力，延展性佳，特別適用于印制線路板的穿孔電鍍。

開缸劑Mu

10.0

  1~5

  18~30

光亮劑Bri.

5.0

調(diào)整劑Cor.

0.15~0.6

  Silver-1830
化學(xué)沉銀工藝

是一種高性能、高可靠性和無鉛的化學(xué)沉銀工藝。銀鍍層無孔，焊接力強(qiáng)，抗蝕性好，首次通過率高。鍍液穩(wěn)定、壽命長(zhǎng)。

Silver-1830 A

25~35 (預(yù)浸/沉銀)

25~35
(預(yù)浸/沉銀)

0.5~1.0
(預(yù)浸)
2.0~4.0
(沉銀)

Silver-1830 B

2.5~3.5 (預(yù)浸)
4.5~5.5 (沉銀)

Silver-1835

1.5~2.5 (沉銀)

FCE-1863
離子污染清洗劑

快速清洗殘留在線路板表面的各種導(dǎo)電離子和螯合物。可噴可浸。

FCE-1863

15~25

30~40

試驗(yàn)決定

Cleaner-1882
清洗劑

酸性濃縮體。用于清洗、調(diào)整、活化印制線路板銅表面。

Cleaner-1882

15~50

21~27

2~5

  ME-1883
銅表面微蝕劑

固體粉末材料，與硫酸一起配成的微蝕液，可在銅表面產(chǎn)生光亮、清潔、均勻的粗化層，亦可除去銅表面上的干膜粘結(jié)劑殘?jiān)?/span>

ME-1883  

60~120(一般操作)
15~30
(除干膜殘?jiān)?

  21~32

1.0~2.0
(一般操作)
0.5~1.0
(除殘?jiān)?

硫酸

1~2

ACTVATOR-1854
活化劑

是酸性鈀活化工藝，特別用于在化學(xué)鍍鎳之前活化銅和銅合金表面。不影響玻璃-環(huán)氧樹脂表面。

ACTVATOR
-1854

16~24 mL / L 

  20~30

  4~10

硫酸

10~20 mL / L

Immersion Au
化學(xué)鍍金工藝

是一種專門在化學(xué)鍍鎳層上進(jìn)行化學(xué)沉金的工藝。鍍層純度高達(dá)99.9%，厚度達(dá)到0.3~0.5μm。

Au (金)

2.0~6.0 g/L

  80~95

10~20
(0.3~0.5μm)

開缸劑 B

60

補(bǔ)充劑 R

用于補(bǔ)充

Immersion Au Ⅰ
化學(xué)鍍金工藝

在鎳磷復(fù)合鍍層上沉積出24K的薄金鍍層(0.1μm)。鍍層純度高、結(jié)晶細(xì)致。其光亮度取決于基體。

Au (金

1.0~6.0 g/L

  75~90

10~15
(0.1μm)

開缸劑 B

60

補(bǔ)充劑 R

用于補(bǔ)充

Ni-1865
化學(xué)鍍鎳工藝

在線路板銅面沉積含磷量大于6%的鎳磷合金。單一組分開缸。速度快、亮度高、穩(wěn)定性好、壽命長(zhǎng)。

Ni-1865 M

200 mL / L

  82~92

  按需要

Ni-1865 S

用于補(bǔ)充

Ni-1865 R

用于補(bǔ)充

Cu-1856HF
銅保護(hù)劑

水溶性銅保護(hù)劑，閃點(diǎn)高于38℃，
透明保護(hù)膜抗氧化和硫化能力強(qiáng)，不影響銅的導(dǎo)電性和焊接性。

Cu-1856HF

5~8 (條件苛刻)
0.5~1.25
(條件一般)

25~60

0.5~1.5

Cu-1856
銅保護(hù)劑

水溶性銅保護(hù)劑，閃點(diǎn)較低，透明保護(hù)膜抗氧化、抗硫化能力強(qiáng)，不影響銅層的導(dǎo)電性和焊接性。

Cu-1856

5~8 (條件苛刻)
0.5~1.25
(條件一般)

25~60

0.5~1.5

SMR-1809
脫膜劑

不損害基板和金屬的情況下，清除印制版上已固化與未固化的油墨。

SMR-1809

100

按需要

20~180

SC-1890
洗網(wǎng)液

具有降解能力的無毒清洗劑，能有效從印網(wǎng)上去除尚未固化的油墨。

SC-1890

100

按需要

按需要