產(chǎn) 品 名 稱 | 功用 / 特點(diǎn) | 添 加 劑 開 缸 量 | 電流密度(A/dm2) | 溫 度 (℃) | |
名 稱 | 開缸量(mL/L) | ||||
Sn-701H 高速光亮純錫工藝 | 先進(jìn)的純錫電鍍工藝,鍍速高,操作溫度范圍寬,鍍液穩(wěn)定。鍍層均勻、光亮,不含有機(jī)物,具有優(yōu)秀的可焊性能。該工藝廣泛應(yīng)用于電子電鍍工業(yè)領(lǐng)域。 | Tin-300 | 133~183 | 5.5~32 | 14~35 |
Sn-700 | 150~225 | ||||
開缸劑 Mu | 35~65 | ||||
補(bǔ)充劑 R | 補(bǔ)充用 | ||||
抗氧化劑 AO | 8~12 | ||||
Sn-701L 光亮純錫電鍍工藝 | 先進(jìn)獨(dú)特的純錫電鍍工藝,操作溫度范圍寬,鍍層均勻、光亮,不含有機(jī)物,具有優(yōu)秀的可焊性能。適用于掛鍍和滾鍍。該工藝廣泛應(yīng)用于電子電鍍工業(yè)領(lǐng)域。 | Tin-300 | 66(掛) 46(滾) | 0.5~3.5 | 14~35 |
Sn-700 | 125~175 | ||||
開缸劑 Mu | 80~100 | ||||
補(bǔ)充劑 R | 補(bǔ)充用 | ||||
抗氧化劑 AO | 1~5 | ||||
Sn-702 高速啞純錫工藝 | 甲基磺酸型純錫電鍍工藝,不含氟硼酸鹽,鍍速高。鍍層均勻、無光澤、可焊性好。 | Tin-300 | 200~266 | 5.5~32 | 20~50 |
Sn-700 | 120~180 | ||||
添加劑 Add. | 30~50 | ||||
Sn-703 啞純錫電鍍工藝 | 啞純錫鍍層均勻、無光澤、可焊性好。操作溫度范圍寬,適用于掛鍍和滾鍍。 | Tin-300 | 66(掛) 46(滾) | 0.5~5.0 | 20~45 |
Sn-700 | 80~150 | ||||
添加劑 Add. | 20~80 | ||||
Sn-704 光亮錫/鉛電鍍工藝 | 甲基磺酸型錫/鉛電鍍工藝,其中錫/鉛比例可為60/40、90/10、和98/2。不含氟硼酸鹽,無甲醛。鍍層光亮、均勻。適用于掛鍍和滾鍍作業(yè)。 | Tin-300 | 詳見TDS | 1.0~3.0(掛) 0.5~1.0(滾) | 18~25 |
Lead-450 | 詳見TDS | ||||
Sn-700 | 110 | ||||
光亮劑 Bri. | 60 | ||||
抗氧化劑 AO | 1~5 | ||||
Sn-705 硫酸鹽光亮鍍錫工藝 | 硫酸鹽光亮鍍錫工藝,鍍層無鉛,可代替?zhèn)鹘y(tǒng)的錫/鉛電鍍工藝。適用于掛鍍、滾鍍、高速鍍。 | Sn-705 A | 2~4 % V/V | 0.5~4.0(常規(guī)) 5~8 (高速鍍) | 8~15 |
Sn-705 B | 0.5 % V/V(常規(guī)鍍) | ||||
Sn-705 HS | 0.63 %V/V(高速鍍) | ||||
Sn-706 無氟硼酸啞純錫工藝 | 甲基磺酸型純錫電鍍工藝,不含氟硼酸鹽和鉛。啞光或半光亮的鍍層均勻、可焊性好。適用于帶材、線材的連續(xù)電鍍作業(yè)。 | Tin-300 | 233~300 | 10~100 | 40~50 |
Sn-700 | 80~120 | ||||
開缸劑 Mu | 20~80 | ||||
補(bǔ)充劑 R | 補(bǔ)充用 | ||||
Sn-707 SMD 片式元件純錫電鍍 | 有機(jī)酸型高pH值純錫電鍍工藝, 專為片式陶瓷電子元器件的電鍍而設(shè)計(jì)。分散能力、深鍍能力、可焊性良好,廣泛應(yīng)用于電子電鍍工業(yè)領(lǐng)域。 | Tin-300 | 30~50 | 0.2~1.0 | 20~40 |
Sn-700 | 調(diào)整pH值 | ||||
導(dǎo)電液 | 150~250 | ||||
開缸鹽 | 60~100 g/L | ||||
添加劑 | 25~80 | ||||
Sn-748 硫酸亞錫電鍍工藝 | 硫酸亞錫電鍍工藝??珊感浴⒎稚⑿院?,適用于高厚徑比穿孔鍍。 | 添加劑 Add. | 5~10 | 0.5~4.0 (掛) 0.5~3.0 (滾) | 16~27 |
SNUT 鍍錫中和劑 | 用于片式元器件鍍純錫后的中和處理,清洗鍍層,防止氧化。 | SNUT | 25~40 g/L | 0.005~0.2 | 室溫 |